KSP Semiconductor strain gages

Diese Halbleiter-DMS zeigen hohe Stabilität beim Messen von Dehnungen oder als Sensoren in Hochleistungsaufnehmern. Bei der Gitterform F2 bilden die beiden aus p- und n-Silizium bestehenden Mess-elemente eine temperaturkompensierende Halbbrücke, geeignet für Dehnungsmessungen an Stählen mit einem Wärmeausdehnungskoeffizienten von 11x10-6/K.

Anwendbare Klebstoffe und Anwendungstemperaturbereiche:
PC-12: -50 °C bis 150 °C CC-35A: -50 °C bis 120 °C